WACKER ampliará su capacidad de producción de polisilicio semiconductor en Burghausen
Además de ampliar la capacidad, el proyecto incluye importantes inversiones en investigación e innovación. El objetivo es aumentar aún más la pureza del polisilicio mediante nuevos procesos altamente automatizados, permitiendo así que los semiconductores cumplan normas de diseño aún más pequeñas y haciendo que los chips sean aún más potentes. WACKER solicitó financiación para esta parte del proyecto global dentro del programa de Proyectos Importantes de Interés Común Europeo (IPCEI) de la UE. A este respecto, la Comisión Europea concedió la aprobación necesaria con arreglo a la legislación sobre ayudas estatales el 8 de junio de 2023. Si ahora el Ministerio alemán de Economía y Protección del Clima aprueba la solicitud, WACKER espera recibir una financiación de hasta 46 millones de euros.
"Como único productor europeo de polisilicio ultrapuro, estamos orgullosos de contribuir con este proyecto a reforzar la cadena de suministro de microelectrónica en Europa", explicó Christian Hartel, Director General de WACKER. Y añadió que, al mismo tiempo, este proyecto de inversión era una parte importante de la estrategia de WACKER para intensificar su enfoque en el polisilicio para aplicaciones que exigen una calidad extremadamente alta. "Con la ampliación de nuestra capacidad de limpieza de superficies creamos las condiciones necesarias para satisfacer la creciente demanda de nuestros clientes de semiconductores. Gracias a esta inversión, también podemos llevar la calidad de nuestro material al siguiente nivel para apoyar las últimas tecnologías del sector de los semiconductores", añadió.
Cuando la empresa presentó sus nuevos objetivos de crecimiento en marzo del año pasado, anunció que, además de producir material para células solares con una eficiencia especialmente alta, en adelante ampliaría su capacidad de polisilicio para aplicaciones de semiconductores. WACKER POLYSILICON tiene previsto duplicar sus ventas con clientes del sector de los semiconductores de aquí a 2030. Para ello, ha previsto una inversión de unos 100 millones de euros en cada uno de los próximos años.
La limpieza de la superficie de los trozos de polisilicio utilizados como material de partida para fabricar obleas de semiconductores es un proceso complejo y técnicamente muy exigente. Se utilizan ácidos fuertes en un proceso de grabado para eliminar la capa superior de la superficie del polisilicio. A continuación, el polisilicio se envasa en condiciones de sala limpia para su envío a los clientes. Gracias al uso de las tecnologías más avanzadas y a un alto grado de automatización, las nuevas instalaciones consiguen una pureza de superficie que ya satisface las exigencias cada vez mayores de las futuras generaciones de obleas semiconductoras.
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