Rigaku gana el premio Diana Nyyssonen Memorial a la mejor ponencia
Inspección no destructiva de estructuras a nanoescala realizada con un microscopio de rayos X de ultra alta resolución
Rigaku Corporation, empresa del grupo Rigaku Holdings Corporation, ganó el premio Diana Nyyssonen Memorial a la mejor ponencia (en adelante, «el premio») gracias a su revolucionario método no destructivo para descubrir defectos en memorias flash 3D. La tecnología de inspección y medición (en adelante, «la tecnología») utiliza un microscopio de rayos X de ultra alta resolución.
From left: Award recipients Kazuhiko Omote, General Manager, X-ray Research Laboratory; and Raita Hirose, Imaging Group, Advanced Analytical Technology Research Department, X-ray Laboratory
Rigaku
El premio se concede al equipo que presenta la ponencia más convincente en las áreas de medición, inspección y control de procesos en las conferencias SPIE Advanced Lithography + Patterning. En estas conferencias se presentan los resultados más recientes de la investigaciones acerca de tecnologías litográficas aplicadas a la fabricación de semiconductores.
Uno de los inconvenientes que surgen en los centros de producción de memorias flash 3D es la dificultad para inspeccionar y medir las formas de las estructuras metálicas integradas y los agujeros con una gran profundidad, conocidos como «agujeros de memoria».
La tecnología desarrollada por el equipo de Rigaku ofrece una resolución ultra alta gracias a la utilización de rayos X, cuyo límite de detección es 1/10 o inferior al de los mejores microscopios ópticos. Además de que permite visualizar las estructuras extremadamente pequeñas de la nanoescala, esta tecnología permite la inspección no destructiva de dispositivos construidos sobre sustratos de silicio. El carácter revolucionario de esta solución es lo que convenció a las Conferencias de otorgar el premio.
Kazuhiko Omote, director general del laboratorio de investigación de rayos X y uno de los autores de la ponencia, afirma que «con la introducción de equipos que incorporen esta tecnología, los espacios de trabajo de memorias flash 3D podrán disfrutar de un mejor rendimiento y procesos de producción optimizados. Rigaku tiene previsto imlementar esta tecnología en un plazo aproximado de dos años».
De cara al futuro, Rigaku pretende sacar provecho de esta tecnología en la búsqueda de otras innovaciones, como su aplicación en la inspección y medición de la conductividad en las partes conductoras de los dispositivos multicapa.
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